华为发力！投资半导体器件制造、光刻胶、第三

华为近期在半导体领域的投资动作备受瞩目！一场雄心勃勃的产业链布局正在悄然展开。通过旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业，华为不断发力半导体产业，涉及多个关键环节。

据天眼查App的消息，苏州晶拓半导体科技有限公司近日发生了工商变更，注册资本增至625万人民币，增幅高达25%。华为哈勃的入股，为这家成立于2020年8月的公司注入了新的活力。晶拓科技的业务领域涵盖了半导体器件专用设备制造与销售，以及光伏设备及元器件的制造等。

不仅如此，今年下半年以来，华为哈勃的投资动作愈发频繁。从EDA到第三代半导体材料碳化硅，再到OLED显示驱动芯片和光刻胶研发等领域，华为都在积极寻找投资目标。例如，在徐州博康信息化学品有限公司的注册资本增资中，华为哈勃也参与了进来。这家位于江苏省邳州经济开发区的公司是一家国家高新技术企业，专注于中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂的研发、生产与经营。

华为旗下的哈勃科技投资有限公司是其专注于芯片产业链投资的重要平台，注册资本为7亿元人民币。这家由华为投资控股有限公司全资控股的公司，正在为华为在半导体领域的发展提供强有力的支持。哈勃的投资不仅有助于这些被投企业扩大生产规模、提升技术水平，同时也为华为自身的产业链布局提供了重要的支撑点。

随着华为在半导体领域的持续投入，其影响力已经逐渐渗透到产业链的各个环节。无论是第三代半导体材料的研发，还是光刻胶等关键原材料的制造，华为都在努力确保产业链的完整与自主。可以预见，华为未来的表现将值得期待！在这场全球半导体产业的竞争中，华为正以其独特的投资战略和强大的技术实力，书写着属于自己的篇章。