英特尔展示业界首个一体封装光学以太网交换机

英特尔今日宣布了一项重大技术突破，成功将其卓越的硅光引擎与可编程以太网交换机进行了集成。这一创新的一体封装解决方案，汇聚了英特尔及其旗下Barefoot Netorks部门的尖端技术构建模块，为以太网交换机赋予了集成光学器件的功能。

这一技术展示集合了最先进的Barefoot Netorks可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术。所展示的集成交换机封装采用了P4可编程Barefoot Tofo 2交换机ASIC，与英特尔硅光产品事业部的1.6 Tbps硅光引擎紧密集成。

Barefoot Tofo 2是一款具有革命性的P4可编程以太网交换机，其吞吐量高达12.8 Tbps。它基于公司的独立交换机架构协议（PISA），使用开源的P4编程语言针对数据平面进行编程。这款交换机的转发能力可以通过软件来适应网络中新的需求，或针对P4支持的新协议进行调整。其强大的性能和可编程能力，旨在满足超大规模数据中心、云和服务提供商网络的需求。

在光学器件方面，Barefoot Tofo 2交换机的创新设计采用了多裸片封装技术，使光学引擎一体封装变得更加简单，同时也为SerDes的升级提供了便利，使其具备更低功耗或更高吞吐量。

Barefoot事业部的副总裁兼总经理Ed Doe表示，“云规模数据中心对带宽的需求是无止境的，交换机芯片需要不断扩展。对功率和高效互连的需求也变得至关重要。我们的Tofo 2交换机系列采用了领先的多裸片技术，实现了灵活的接口，让我们能够轻松利用硅光产品进行集成，并创建可扩展的一体封装解决方案。这使得我们有能力提供领先的解决方案，迈向数据中心基础设施和架构的未来。”

英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理Hong Hou则表示，“我们的一体封装光学展示是采取硅光实现光学I/O的第一步。业界普遍认为，一体封装光学器件对于25Tbps及更高速率的交换机具备功率和密度优势，是未来网络带宽扩展不可或缺的技术。此次展示也表明，这项技术已经准备好为客户提供支持。”

此项技术的突破对于未来网络的发展具有重大意义，它不仅展示了英特尔在技术领域的前瞻性，也为未来网络的发展开启了新的可能。随着技术的不断进步，我们有理由相信，未来的网络将更加高效、灵活和智能。

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